北京时间2022年8月9日晚间，美国总统拜登正式签署《2022芯片与科学法案》（下称“《芯片法案》”）。该法案整体涉及金额约2800亿美元，包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持，为企业提供价值240亿美元的投资税抵免，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并在未来几年提供约2000亿美元的科研经费支持等。尤其值得关注的是，《芯片法案》限制美国企业支持中国等国家的半导体研发和生产。《芯片法案》一经颁布，即引起境内外相关行业的广泛关注。我们现对《芯片法案》的主要内容，尤其是其中与中国相关联的条款进行解读，供中国企业决策者参考。

（“《芯片法案》时间表”）

《芯片法案》计划设置“美国劳动力和教育基金”，为半导体产业提供527亿美元的补贴，具体如下：

点击可查看大图

上述补贴资助的活动包括：

1. 在5年内向美国芯片基金分配500亿美元。该资金必须用于实施商务部的半导体激励措施和《2021财年国防授权法案》授权的研发和劳动力发展计划。每个财政年度，可将最高2%的资金用于工资和开支、行政管理和监督，且其中每年有500万美元可供监察长（the inspector general）使用。

美国芯片基金可用于以下拨款：

（1）激励计划：在5年内分配390亿美元用于实施 Sec. 9902授权的计划。具体而言，于2022财年分配190亿美元，于2023-2026财年每年分配50亿美元。其中20亿美元用于对汽车行业、军事和其他关键行业至关重要的传统芯片的生产，以促进经济和国家安全利益，60亿美元用于直接贷款和贷款担保产生的支出；

（2）商业研发和劳动力发展计划：在5年内拨款110亿美元，用于实施Sec. 9902授权的计划，包括国家半导体技术中心、国家先进封装制造计划以及其他Sec. 9906授权的研发和劳动力发展计划。具体而言：于2022财年拨款50亿美元，其中20亿美元用于国家半导体技术中心，25亿美元用于先进封装制造计划，5亿美元用于其他相关研发项目；逐年提供资金供国家半导体技术中心、先进封装制造计划和其他相关研发计划使用，具体而言，2023财年提供20亿美元，2024财年提供13亿美元，2025财年提供11亿美元，2026财年提供16亿美元。

2. 向美国芯片国防基金分配20亿美元：资金将用于微电子共用网络以及半导体劳动力培训。

3. 向美国芯片国际科技安全和创新基金分配5亿美元：资金将分5年分配给国务院，协同美国国际开发署、进出口银行和美国国际开发金融公司，与外国政府合作伙伴相协调，以支持国际信息和通信技术安全以及半导体供应链活动，包括支持安全和可信的电信技术、半导体和其他新兴技术的开发和应用。

4. 向美国芯片劳动力和教育基金分配2亿美元：分期5年提供给国家科学基金会资金以促进半导体劳动力的增长。预计到2025年，半导体产业将增加9万名劳动力。

《芯片法案》第103条“半导体激励”对《2021财年国防授权法》进行了修正，以确保美国国内半导体制造商有资格获得《芯片法案》下的联邦财政援助，并加强美国国内半导体制造，但如果该制造商在对美国构成国家安全威胁的国家（如中国）扩建或建造新半导体生产设施，则不能获得《芯片法案》下的援助资金。

1. 签署协议

《芯片法案》要求，在向有资格获得联邦财政援助的半导体制造商（下称“受援实体”）提供联邦财政援助的至少21天前，受援实体必须与商务部签订协议，约定从接受联邦财政援助之日起的10年内，受援实体不得参与任何使中国或任何其他“受关注的外国”（foreign country of concern）（包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等对美国构成“国家安全威胁”的国家）半导体制造能力得到实质性扩张（“material expansion”）的重大交易。目前法案并未对“实质性扩张”或“重大交易”给出相关定义，业界认为，这是为了给美国政府更多的空间，可以在未来决定“实质性扩张”的涵盖范围，以调整该法案对中国的影响程度。

在协议的适用期限内，受援实体应将其在中国及其他“受关注的外国”实质性扩大半导体制造能力的重大交易通知商务部长。

2. 例外情况

如果符合《芯片法案》规定的例外情况，则不受到上述限制。例外情况包括：

（1）受援实体现有的用于制造传统半导体（legacy semiconductors）的设施或设备；或

（2）虽然属于促进半导体制造能力实质性扩张的重大交易，但该交易旨在生产传统半导体，并且主要服务于受关注的外国市场。

《芯片法案》将“传统半导体”定义为28纳米或更早一代的半导体技术，或由美国政府决定的任何半导体技术，但不包括对国家安全至关重要的半导体。

此外，协议签署要求以及例外情况不仅适用于受援实体本身，也适用于根据1986年《国内税收法》第1504（a）条受援实体的任何关联集团成员。1986年《国内税收法》第1504（a）规定，“关联集团”是指因股票所有权而存在共同母公司的一个或多个公司集团；该共同的母公司在至少一个公司中直接拥有80％及以上的投票权和价值，且5年内不能合并重组；且前述80％及以上的投票权和价值被共同母公司之外的一个或多个公司直接拥有。前述定义中的“股票”不包括：无表决权的；在股息方面是有限的和优先的，并且不参与公司发展；赎回和清算权（合理的赎回或清算溢价除外）不超过该股票发行价格；以及不能转换为另一类的股票。

3. 违反协议约定的后果

如前所述，受援实体必须向商务部报告其实质性扩大中国半导体制造能力的重大交易。商务部长在收到受援实体通知之日起90天内，在与国防部长和国家情报局局长协商后，应确定通知中描述的重大交易是否会违反协议要求，并通知该受援实体。

如果通知确定重大交易会违反协议要求，收到商务部通知的受援实体应当在45天内向商务部长提供证据证明，所涉重大交易已经停止或被放弃。若该受援实体未能停止或纠正其违约行为，商务部长将收回根据《芯片法案》向受援实体提供的全部联邦财政援助资金。

企业如果建造或购置主要用于制造半导体或半导体制造设备的资产，《芯片法案》将给予25%的先进制造业投资税收抵免。接受先进制造业投资税收抵免的公司不得在对美国构成国家安全威胁的国家（如中国）扩建或建造新半导体生产设施。

1. 税收抵免适用范围

适用《芯片法案》税收抵免规则的财产需要满足几个条件：（1）有形财产；（2）允许折旧（depreciation）或摊销（amortization）；（3）由纳税人建造或重建，或如果纳税人是财产的原始使用人，则由纳税人获得；并且（4）是先进制造设施运作的组成部分。前述“先进制造设施”一词是指主要目的是制造半导体或半导体制造设备的设施，包括建筑物和结构性部件，但用于办公室、行政服务或其他与制造无关的功能的部分除外。

能够享受《芯片法案》税收抵免的纳税人需要满足几个条件：（1）不是受关注的外国实体（包括中国实体）；（2）在纳税年度内没有进行《芯片法案》下的“相关交易”（applicable transaction）。《芯片法案》下的“相关交易”是指纳税人在中国或受关注的外国的半导体制造能力方面的重大交易，但主要扩大传统半导体制造能力的交易除外。

2. 税收抵免规则

先进制造业税收抵免是一项临时的、可退还的、不可转让的25%的税收抵免，用于投资美国的半导体制造设施。符合前述条件的纳税人，如果建造或获得前述符合条件的资产，可以在该财产投入使用的年份，申请相当于该合格财产成本25%的先进制造业税收抵免。

要获得先进制造业税收抵免：（1）符合条件的财产必须在2022年12月31日之后投入使用；并且（2）该财产必须在2027年1月1日之前开始施工建设。对于在2023年1月1日之前开始施工的符合条件的财产，只有在总统签署该法案之后增加到该财产的税基上的成本才适用税收抵免。对于在总统签署该法案后开始建设的符合条件的财产，所有相关费用都可以获得税收抵免。

《芯片法案》在对美国多个领域产生激励效果的同时，也对中国半导体行业造成了压力。

1. 巩固美国在半导体领域的地位

虽然美国的芯片销量在全球占比约47%，但这实际上仅反映了美国在芯片设计和制造设备等研发密集型活动中的主导地位。大多数美国的半导体公司采用“无晶圆厂”模式运营—在美国设计微芯片，但将生产外包到国外，导致美国的芯片产量从1990年占全球供应量的37%下降到今天的12%，进而导致美国目前没有能力制造最先进的微芯片。《芯片法案》为美国半导体的研究、开发、制造和劳动力发展提供高额补贴，意图通过激励措施及税收抵免的方式吸引半导体工厂落户美国。根据白宫简报[1]，《芯片法案》提供的补贴将确保美国国内供应，创造数以万计的高薪工作、数以千计的高技术制造业工作，并促进数千亿美元的私人投资。

2. 确保先进发明在美国制造

《芯片法案》将在美国国家科学基金会设立技术、创新和合作伙伴关系理事会，在加强半导体、计算、通信技术、能源技术、量子信息技术和生物技术等领域研究的同时，推动技术的商业化，确保在美国的发明能够在美国制造。

3. 促进区域经济增长和发展

《芯片法案》将投资100亿美元用于在全国范围内建立20个区域技术中心，创造就业机会，刺激区域经济发展。《芯片法案》还拨款10亿美元给美国商务部经济发展管理局实施再竞争（RECOMPETE）试点计划，以缓解持续的经济困境，并促进最贫困社区的长期经济发展。

4. 培养美国本土理工类劳动力

科学、技术、工程和数学 (STEM) 教育和劳动力发展活动，对于发展以未来技术为基础的新兴产业的高技能工作所需的技能至关重要。据估计，美国半导体制造商的员工中，约有40%的人员来自美国以外，因此美国本土的STEM劳动力常面临着多项挑战[2]。为了解决这个问题，《芯片法案》设置了美国芯片劳动力和教育基金，并通过美国国家科学基金会发放，以使得来自边缘化、服务不足和资源不足的社区的人员，能够获得STEM教育和培训。

根据《芯片法案》的规定，获得美国政府补贴和税收减免的厂商需要承诺，在十年内不在中国开展任何使半导体生产能力发生实质性扩张的重大交易，否则需要全额退还联邦补贴及减免的税收。据公开资料显示，台积电在南京建有16纳米和28纳米的晶圆厂，三星在西安建有闪存芯片工厂，SK海士力在无锡和大连建有芯片工厂。鉴于美国积极组建以美国、韩国、日本、中国台湾地区为核心的“芯片四方联盟”（Chip 4），上述企业可能有意在美国建厂并获取美国政府提供的补贴，由此影响其在中国的芯片生产和销售，进而对下游中国企业产生影响。然而对中国的半导体产业来说，希望《芯片法案》所带来负面影响是暂时性的，并由此激发中国自主创新的爆发力和持久动力，最终化为推动中国芯片自主研发的外部力量。